Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL02A104MR2NNNC
.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CL02A104MR2NNNC
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.10µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL02A104MR2NNNC 가격 및 조달
가능 수량
48550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 25.76986
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL02A104MR2NNNC 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. CL02A104MR2NNNC 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL02A104MR2NNNC가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL02A104MR2NNNC 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL02A104MR2NNNC 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL02A104MR2NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL02A104MR2NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1211-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL02A104MR2NNNC | |
| 관련 링크 | CL02A104M, CL02A104MR2NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
CL02A104MR2NNNC 의 관련 제품
 | 1N5404-DIP | 1N5404-DIP DIP MIC | 1N5404-DIP.pdf | |
| MLP0805-110 0805 11 | MLP0805-110 0805 11 FERROXCUBEBEAD Ferroxcube multilaye | MLP0805-110 0805 11.pdf | |
| UPD65672GL-F55-NMU | UPD65672GL-F55-NMU NEC PQFP-304 | UPD65672GL-F55-NMU.pdf | |
| INA2128AU | INA2128AU BB SOP | INA2128AU.pdf | |
| ICS9147F-01T | ICS9147F-01T ICS SSOP48 | ICS9147F-01T.pdf | |
| BTA316X-600E/DG | BTA316X-600E/DG NXP SMD or Through Hole | BTA316X-600E/DG.pdf | |
| AIC-7899W BQ | AIC-7899W BQ ADAPTEC BGA | AIC-7899W BQ.pdf | |
| G64 | G64 N/A SMD or Through Hole | G64.pdf | |
| UC382-3 | UC382-3 TI 5DDPAK TO-263 | UC382-3.pdf | |
| X802478-003A-BOO-U | X802478-003A-BOO-U ORIGINAL BGA | X802478-003A-BOO-U.pdf | |
| S-586UP | S-586UP ORIGINAL DIP | S-586UP.pdf |