창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL02A104MQ2NNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL02A104MQ2NNNE Spec CL02A104MQ2NNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL02A104MQ2NNNE | |
| 관련 링크 | CL02A104M, CL02A104MQ2NNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW020124K9FKED | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020124K9FKED.pdf | |
![]() | RG1608N-3652-W-T1 | RES SMD 36.5K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-3652-W-T1.pdf | |
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![]() | H16108MM-R | H16108MM-R FPE SOPDIP | H16108MM-R.pdf | |
![]() | EKY-6R3ELL822MLN3S | EKY-6R3ELL822MLN3S ORIGINAL SMD or Through Hole | EKY-6R3ELL822MLN3S.pdf | |
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![]() | ERG2SJ104P | ERG2SJ104P PANASONIC SMD or Through Hole | ERG2SJ104P.pdf | |
![]() | UPC1218H | UPC1218H NEC SIP | UPC1218H.pdf | |
![]() | 2SB1435-S | 2SB1435-S PAN TO-92L | 2SB1435-S.pdf | |
![]() | AS1842N327 | AS1842N327 ANA SOP | AS1842N327.pdf | |
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