창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL02A104KQ2NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL02A104KQ2NNNC Spec CL02A104KQ2NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1209-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL02A104KQ2NNNC | |
| 관련 링크 | CL02A104K, CL02A104KQ2NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR3006CT | SR3006CT ORIGINAL TO-220 | SR3006CT.pdf | |
![]() | LVRF016K | LVRF016K RAYCHEM DIP | LVRF016K.pdf | |
![]() | URAM2MN3 | URAM2MN3 VICOR SMD or Through Hole | URAM2MN3.pdf | |
![]() | 68F63 | 68F63 MOT DIP8 | 68F63.pdf | |
![]() | TA1218FG. | TA1218FG. TOSHIBA QFP | TA1218FG..pdf | |
![]() | 150D106X9035R2 | 150D106X9035R2 Sprague SMD or Through Hole | 150D106X9035R2.pdf | |
![]() | AMI8904MIO/H | AMI8904MIO/H AMI DIP | AMI8904MIO/H.pdf | |
![]() | MAX976ESA+ | MAX976ESA+ MAXIM SOP8 | MAX976ESA+.pdf | |
![]() | DLP31SN551ML2 | DLP31SN551ML2 MURATA SMD | DLP31SN551ML2.pdf | |
![]() | E28F640 | E28F640 INTEL TSOP | E28F640.pdf | |
![]() | X28C64KM | X28C64KM XICOR LCC | X28C64KM.pdf | |
![]() | XC4062XLAHQ240-9C | XC4062XLAHQ240-9C XILINX QFP | XC4062XLAHQ240-9C.pdf |