창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL02A104KQ2NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL02A104KQ2NNNC Spec CL02A104KQ2NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1276-1209-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL02A104KQ2NNNC | |
관련 링크 | CL02A104K, CL02A104KQ2NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EEF-HX0D471R | 470µF 2V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 15 mOhm 1000 Hrs @ 125°C | EEF-HX0D471R.pdf | |
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![]() | Y01011K18000F0L | RES 1.18K OHM 1W 1% RADIAL | Y01011K18000F0L.pdf | |
![]() | 1-1478981-0 | 1-1478981-0 TYCOELECTRONICS Original Package | 1-1478981-0.pdf | |
![]() | 25320N-SC | 25320N-SC AT SOP-8 | 25320N-SC.pdf | |
![]() | MD74C245AG | MD74C245AG GT DIP | MD74C245AG.pdf | |
![]() | VLS252012T | VLS252012T TDK SMD or Through Hole | VLS252012T.pdf | |
![]() | CY29FCT520ATSOCTG4 | CY29FCT520ATSOCTG4 TI SOIC24 | CY29FCT520ATSOCTG4.pdf | |
![]() | SN54HS10J | SN54HS10J TI SMD or Through Hole | SN54HS10J.pdf | |
![]() | 2SA1020-Y(TEP6,F) | 2SA1020-Y(TEP6,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1020-Y(TEP6,F).pdf | |
![]() | RNM-1505S/H | RNM-1505S/H RECOM DIPSIP | RNM-1505S/H.pdf |