창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL02A104KQ2NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL02A104KQ2NNNC Spec CL02A104KQ2NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1209-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL02A104KQ2NNNC | |
| 관련 링크 | CL02A104K, CL02A104KQ2NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 4814P-3-111/221 | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14SOIC | 4814P-3-111/221.pdf | |
![]() | HDAC7542AP | HDAC7542AP KEC SOT23 | HDAC7542AP.pdf | |
![]() | UT62L256CSC-35LL | UT62L256CSC-35LL UT SOP | UT62L256CSC-35LL.pdf | |
![]() | 403C833 | 403C833 ORIGINAL DIP-20 | 403C833.pdf | |
![]() | KSC1815 | KSC1815 KEC TO-92 | KSC1815.pdf | |
![]() | 1987-01-01 | 31778 KEY SMD or Through Hole | 1987-01-01.pdf | |
![]() | VSN3216A18NE | VSN3216A18NE SAM SMD or Through Hole | VSN3216A18NE.pdf | |
![]() | 4505ID | 4505ID ORIGINAL SOP6 | 4505ID.pdf | |
![]() | MIC810SUTR+T | MIC810SUTR+T MIC SOT23-3 | MIC810SUTR+T.pdf | |
![]() | UUG2D101MNR1MS | UUG2D101MNR1MS NICHICON SMD | UUG2D101MNR1MS.pdf |