창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL02A103KQ2NNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL02A103KQ2NNNE Spec CL02A103KQ2NNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL02A103KQ2NNNE | |
관련 링크 | CL02A103K, CL02A103KQ2NNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
UVR1H332MRA6 | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1H332MRA6.pdf | ||
CBR08C908B5GAC | 0.90pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C908B5GAC.pdf | ||
CMR07F163FPDP | CMR MICA | CMR07F163FPDP.pdf | ||
TNPW08054K87BEEA | RES SMD 4.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08054K87BEEA.pdf | ||
A42MX24-PL84I | A42MX24-PL84I ACTEL PLCC | A42MX24-PL84I.pdf | ||
PBL38620/2SHA | PBL38620/2SHA Lantiq SMD or Through Hole | PBL38620/2SHA.pdf | ||
MAX5774UCB+ | MAX5774UCB+ Maxim 64-LQFP | MAX5774UCB+.pdf | ||
TC220E7801TB-72 | TC220E7801TB-72 ST QFP | TC220E7801TB-72.pdf | ||
TDA7437N-N | TDA7437N-N ST QFP-44 | TDA7437N-N.pdf | ||
DSP-152M | DSP-152M ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP-152M.pdf | ||
NJM2135R TE1 | NJM2135R TE1 JRC TSSOP | NJM2135R TE1.pdf | ||
B37931A1102K060 | B37931A1102K060 EPCOS SMD | B37931A1102K060.pdf |