창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL02A103KQ2NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL02A103KQ2NNNE Spec CL02A103KQ2NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1276-1208-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL02A103KQ2NNNC | |
관련 링크 | CL02A103K, CL02A103KQ2NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0603R-181K | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.4 Ohm Max 2-SMD | 0603R-181K.pdf | |
![]() | CRCW08053R65FKEA | RES SMD 3.65 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053R65FKEA.pdf | |
![]() | KTR18EZPF5762 | RES SMD 57.6K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF5762.pdf | |
![]() | TC164-FR-072K37L | RES ARRAY 4 RES 2.37K OHM 1206 | TC164-FR-072K37L.pdf | |
![]() | CAT93C66SE-26650 | CAT93C66SE-26650 CAT Call | CAT93C66SE-26650.pdf | |
![]() | CA3318AE | CA3318AE HARRIS PDIP | CA3318AE.pdf | |
![]() | XTAL-32.768KHZ | XTAL-32.768KHZ MTRON ORIGINAL | XTAL-32.768KHZ.pdf | |
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![]() | HP4067 | HP4067 TI SSOP24 | HP4067.pdf | |
![]() | DUC-12007CD | DUC-12007CD ORIGINAL SMD or Through Hole | DUC-12007CD.pdf | |
![]() | KTB1469. | KTB1469. KEC TO-220 | KTB1469..pdf | |
![]() | 74ALS641AN | 74ALS641AN TI DIP-20 | 74ALS641AN.pdf |