창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL-L103-MC3L1-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL-L103-MC3L1-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL-L103-MC3L1-C | |
관련 링크 | CL-L103-M, CL-L103-MC3L1-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051AV07FAT2A | 132pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051AV07FAT2A.pdf | |
AV-32.000MFHV-T | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-32.000MFHV-T.pdf | ||
![]() | 41E4244ESDP | 41E4244ESDP IBM BGA37.537.5 | 41E4244ESDP.pdf | |
![]() | MP7731DF | MP7731DF MPS TSSOP-20 | MP7731DF.pdf | |
![]() | LTM09C15C | LTM09C15C TOSHIBA SMD or Through Hole | LTM09C15C.pdf | |
![]() | TC58NVG0S3ETAOO | TC58NVG0S3ETAOO TOSHIBA TSOP | TC58NVG0S3ETAOO.pdf | |
![]() | XC4044XLA-07C/BG432 | XC4044XLA-07C/BG432 XILINX BGA | XC4044XLA-07C/BG432.pdf | |
![]() | NJM3771 | NJM3771 JRC SMD or Through Hole | NJM3771.pdf | |
![]() | DS26528G+ | DS26528G+ DALLAS BGA | DS26528G+.pdf | |
![]() | RD12E B1 | RD12E B1 NEC DO-41 | RD12E B1.pdf | |
![]() | 2SK738(-Z) | 2SK738(-Z) NEC TO-251252 | 2SK738(-Z).pdf | |
![]() | PEB2261NV20 | PEB2261NV20 sie SMD or Through Hole | PEB2261NV20.pdf |