창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL-CD1864-10QC-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL-CD1864-10QC-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL-CD1864-10QC-B | |
| 관련 링크 | CL-CD1864, CL-CD1864-10QC-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4308M-102-220LF | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8SIP | 4308M-102-220LF.pdf | |
![]() | 173858-1 | 173858-1 AMP SMD or Through Hole | 173858-1.pdf | |
![]() | EMB20N03G | EMB20N03G EMC SOP-8 | EMB20N03G.pdf | |
![]() | YC164JR-074K7L | YC164JR-074K7L YAGEO SMD | YC164JR-074K7L.pdf | |
![]() | NTHD3103FT1G | NTHD3103FT1G ON SOP8 | NTHD3103FT1G.pdf | |
![]() | BCP5616E6327 | BCP5616E6327 INF SMD or Through Hole | BCP5616E6327.pdf | |
![]() | HL22G471MRA | HL22G471MRA HIT DIP | HL22G471MRA.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-PCB00 | K9F1208U0C-PCB00 SANGSUN TSSSP | K9F1208U0C-PCB00.pdf | |
![]() | DDX-2052 | DDX-2052 ST SSOP36 | DDX-2052 .pdf | |
![]() | IRFI1310NPB | IRFI1310NPB IR SMD or Through Hole | IRFI1310NPB.pdf | |
![]() | AC2061BL | AC2061BL M DIP | AC2061BL.pdf | |
![]() | R5F21294SNSPU0UODG | R5F21294SNSPU0UODG renesas SMD or Through Hole | R5F21294SNSPU0UODG.pdf |