창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL/AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL/AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL/AD | |
관련 링크 | CL/, CL/AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | STS4DNFS30L | MOSFET N-CH 30V 4A 8-SOIC | STS4DNFS30L.pdf | |
![]() | MBA02040C4229FRP00 | RES 42.2 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4229FRP00.pdf | |
![]() | CMF552K2600BERE70 | RES 2.26K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K2600BERE70.pdf | |
![]() | LTC2055HMS8#PBF | LTC2055HMS8#PBF LINEAR 8MSOP | LTC2055HMS8#PBF.pdf | |
![]() | CL21X105KAFNNN | CL21X105KAFNNN SAMSUNG SMD | CL21X105KAFNNN.pdf | |
![]() | 2N7002 7002 | 2N7002 7002 CJ SOT-23 | 2N7002 7002.pdf | |
![]() | CYP15G0401DXBBGC | CYP15G0401DXBBGC IR DIPSOP | CYP15G0401DXBBGC.pdf | |
![]() | 88E1111-B1-RCJ-C000 | 88E1111-B1-RCJ-C000 MAR QFP | 88E1111-B1-RCJ-C000.pdf | |
![]() | 2035-42-B5 | 2035-42-B5 BOURNS SMD or Through Hole | 2035-42-B5.pdf | |
![]() | T530D687K2R5ASE006 | T530D687K2R5ASE006 KEMET SMD | T530D687K2R5ASE006.pdf | |
![]() | 74LVC08APW-T(OBSOLETE) | 74LVC08APW-T(OBSOLETE) PHILIPSSEM SMD or Through Hole | 74LVC08APW-T(OBSOLETE).pdf | |
![]() | 2SC2412KT146# | 2SC2412KT146# ROHM SMD or Through Hole | 2SC2412KT146#.pdf |