창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKX58257CM-70LLX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CKX58257CM-70LLX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CKX58257CM-70LLX | |
| 관련 링크 | CKX58257C, CKX58257CM-70LLX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TFSQ0402C0H1C0R5WT | 0.50pF Thin Film Capacitor 16V 01005 (0402 Metric) 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) | TFSQ0402C0H1C0R5WT.pdf | |
![]() | AC0805FR-075M1L | RES SMD 5.1M OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-075M1L.pdf | |
![]() | 4116R-1-823LF | RES ARRAY 8 RES 82K OHM 16DIP | 4116R-1-823LF.pdf | |
![]() | TMP411BD | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | TMP411BD.pdf | |
![]() | LE8577LFJC | LE8577LFJC LEGERI PLCC | LE8577LFJC.pdf | |
![]() | CD54HC00J | CD54HC00J TI DIP | CD54HC00J.pdf | |
![]() | D8224B | D8224B AMD DIP | D8224B.pdf | |
![]() | MCP1701T-2202I/MB | MCP1701T-2202I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-2202I/MB.pdf | |
![]() | CDRH127-100M | CDRH127-100M SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH127-100M.pdf | |
![]() | BAS33TAP | BAS33TAP tfk SMD or Through Hole | BAS33TAP.pdf | |
![]() | AXA473061P | AXA473061P N/A SMD or Through Hole | AXA473061P.pdf | |
![]() | FSA9N90 | FSA9N90 FAIRCARD TO-3P | FSA9N90.pdf |