창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKRO6BX103MPUTR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CKRO6BX103MPUTR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CKRO6BX103MPUTR2 | |
| 관련 링크 | CKRO6BX10, CKRO6BX103MPUTR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 25.0000M-G0: ROHS | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 25.0000M-G0: ROHS.pdf | |
![]() | SI8640AB-B-IS1 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 1Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8640AB-B-IS1.pdf | |
![]() | RG2012P-2493-D-T5 | RES SMD 249K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-2493-D-T5.pdf | |
![]() | MB3761PF-G-BND-HN-ERE1 | MB3761PF-G-BND-HN-ERE1 FUJITSU SOP | MB3761PF-G-BND-HN-ERE1.pdf | |
![]() | TLP785(GB,F | TLP785(GB,F TOSH DIP | TLP785(GB,F.pdf | |
![]() | NJM2233BM-TE2 | NJM2233BM-TE2 JRC SOP8 | NJM2233BM-TE2.pdf | |
![]() | LMX2531LQ2265E+ | LMX2531LQ2265E+ NSC SMD or Through Hole | LMX2531LQ2265E+.pdf | |
![]() | AC05470R5% | AC05470R5% PHILIPS SMD or Through Hole | AC05470R5%.pdf | |
![]() | AT49F001NT 90JC | AT49F001NT 90JC AT PLCC | AT49F001NT 90JC.pdf | |
![]() | BCM5248XA2KFB/G | BCM5248XA2KFB/G BROADCOM QFP | BCM5248XA2KFB/G.pdf | |
![]() | 5103PBT9 | 5103PBT9 MOLEX SMD or Through Hole | 5103PBT9.pdf | |
![]() | HN62328BP-C22 | HN62328BP-C22 HIT DIP | HN62328BP-C22.pdf |