창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CKR05BX472KX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CKR05BX472KX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CKR05BX472KX | |
관련 링크 | CKR05BX, CKR05BX472KX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1825AC393MAT1A\SB | 0.039µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC393MAT1A\SB.pdf | |
LQH32DN4R7M23L | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 260 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32DN4R7M23L.pdf | ||
![]() | CPF0603B73K2E1 | RES SMD 73.2KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B73K2E1.pdf | |
![]() | 74LVCH245AP | 74LVCH245AP NXP SMD or Through Hole | 74LVCH245AP.pdf | |
![]() | T25XB30 | T25XB30 SEP/MIC/TSC DIP | T25XB30.pdf | |
![]() | MC3386DH | MC3386DH MOT SOP | MC3386DH.pdf | |
![]() | BAY22-10 | BAY22-10 SIEMENS CAN | BAY22-10.pdf | |
![]() | MPC3GD | MPC3GD BIVAR SMD or Through Hole | MPC3GD.pdf | |
![]() | DF37C-70DP-0.4V | DF37C-70DP-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF37C-70DP-0.4V.pdf | |
![]() | 5EG32D9FFJ | 5EG32D9FFJ MT BGA | 5EG32D9FFJ.pdf | |
![]() | T1040 | T1040 PULSE MODULE | T1040.pdf |