창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKL1009P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CKL1009P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CKL1009P | |
| 관련 링크 | CKL1, CKL1009P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147A5R6CAJWE | 5.6pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A5R6CAJWE.pdf | |
![]() | ECS-226.278-CDX-0376 | 22.6278MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-226.278-CDX-0376.pdf | |
![]() | BU9262AFS | BU9262AFS ROHM SMD or Through Hole | BU9262AFS.pdf | |
![]() | TC53512CF-F720 | TC53512CF-F720 TOSHIBA SMD | TC53512CF-F720.pdf | |
![]() | TTR01B | TTR01B TT 162024SOP | TTR01B.pdf | |
![]() | XCS40XL BG256AKP | XCS40XL BG256AKP XILINX BGA | XCS40XL BG256AKP.pdf | |
![]() | ESVB21V474M | ESVB21V474M NEC SMD or Through Hole | ESVB21V474M.pdf | |
![]() | TNPW12062403BT-9 | TNPW12062403BT-9 DALE SMD or Through Hole | TNPW12062403BT-9.pdf | |
![]() | 42D-12S15N | 42D-12S15N YDS DIP16 | 42D-12S15N.pdf | |
![]() | QFP208T19.7-2.6 | QFP208T19.7-2.6 ORIGINAL QFP | QFP208T19.7-2.6.pdf | |
![]() | 400VXG390M30X45 | 400VXG390M30X45 RUBYCON DIP | 400VXG390M30X45.pdf | |
![]() | SGM44602YTQA16/TR | SGM44602YTQA16/TR SGM TQFN-16 | SGM44602YTQA16/TR.pdf |