창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CKGB1808-180/3A-60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CKGB1808-180/3A-60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CKGB1808-180/3A-60 | |
관련 링크 | CKGB1808-1, CKGB1808-180/3A-60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M1396P | M1396P Harwin SMD or Through Hole | M1396P.pdf | |
![]() | PC82573L 871 | PC82573L 871 Intel SMD or Through Hole | PC82573L 871.pdf | |
![]() | 16SHC33HTS | 16SHC33HTS SANYO SMD or Through Hole | 16SHC33HTS.pdf | |
![]() | SN74LV00NSLE | SN74LV00NSLE TI SOP5.2 | SN74LV00NSLE.pdf | |
![]() | ATMEGA128L-16MU | ATMEGA128L-16MU ATMEL QFN | ATMEGA128L-16MU.pdf | |
![]() | F010502F CO | F010502F CO FIZ QFP | F010502F CO.pdf | |
![]() | SN74HC574APWRG4 | SN74HC574APWRG4 TI TSSOP-20 | SN74HC574APWRG4.pdf | |
![]() | 87818-0001 | 87818-0001 MOLEX ORIGINAL | 87818-0001.pdf | |
![]() | FM889LS3X | FM889LS3X FAI SOT-23 | FM889LS3X.pdf | |
![]() | 2SA1037AK T146R SOT23-FR | 2SA1037AK T146R SOT23-FR ROHM SMD or Through Hole | 2SA1037AK T146R SOT23-FR.pdf | |
![]() | CL05F103ZAAC | CL05F103ZAAC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05F103ZAAC.pdf |