창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CKG57NX7S1E476M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CKG57NX7S1E476M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CKG57NX7S1E476M | |
관련 링크 | CKG57NX7S, CKG57NX7S1E476M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC233841333 | 0.033µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233841333.pdf | |
![]() | MAX2161SEWA | MAX2161SEWA MAXIM BGA | MAX2161SEWA.pdf | |
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![]() | TT106N14KOF | TT106N14KOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | TT106N14KOF.pdf | |
![]() | K8934 | K8934 MOTOROLA TO-3 | K8934.pdf | |
![]() | TD31124 | TD31124 TOS SMD | TD31124.pdf | |
![]() | MPC23016I/ML | MPC23016I/ML MICROCHIP QFN-28 | MPC23016I/ML.pdf | |
![]() | MM3143BNRE | MM3143BNRE MITSUMI SMD or Through Hole | MM3143BNRE.pdf |