TDK Corporation CKG57NX5R1H226M500JH

CKG57NX5R1H226M500JH
제조업체 부품 번호
CKG57NX5R1H226M500JH
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
22µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm)
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내부 부품 번호EIS-CKG57NX5R1H226M500JH
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CKG Series, MegaCap Commercial Datasheet
CKG Series, MegaCap Commercial Spec
CKG57NX5R1H226M500JH Character Sheet
제품 교육 모듈High Capacitance Replacement
CKG Series Capacitor Family MEGACAP Type
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CKG Series Multilayer Ceramic Chip Capacitors
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2187 (KR2011-KO PDF)
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CKG
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량22µF
허용 오차±20%
전압 - 정격50V
온도 계수X5R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 85°C
응용 제품SMPS 필터링, 바이패스, 감결합
등급-
패키지/케이스스택 SMD, 2 J리드(Lead)
크기/치수0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.217"(5.50mm)
리드 간격-
특징낮은 ESL(스택형)
리드 유형J-리드(Lead)
표준 포장 1,000
다른 이름445-1655-2
CKG57NX5R1H226M
CKG57NX5R1H226MT
CKG57NX5R1H226MT0S9W
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CKG57NX5R1H226M500JH
관련 링크CKG57NX5R1H2, CKG57NX5R1H226M500JH 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CKG57NX5R1H226M500JH 의 관련 제품
50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F50022IAT.pdf
AXN600585 NAIS PCS AXN600585.pdf
SOIC16L SI SOP SOIC16L.pdf
CLC522A/BCA REI Call CLC522A/BCA.pdf
P2600ZA TECCOR SIP P2600ZA.pdf
G2997F1U GMT SOP-8 G2997F1U.pdf
CY7C168A CYPRESS SMD or Through Hole CY7C168A.pdf
LTC2225CUH/IUF LT SMD or Through Hole LTC2225CUH/IUF.pdf
PHB29N08T.118 NXP SMD or Through Hole PHB29N08T.118.pdf
SD4019BE ORIGINAL DIP SD4019BE.pdf
RF0078BK BB SOP8 RF0078BK.pdf
MB2245 PHILIPS QFP MB2245.pdf