창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKG57KX7T2W684K335JH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKG Series, MegaCap Commercial Datasheet CKG Series, MegaCap Commercial Spec CKG57KX7T2W684K335JH Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CKG Series Capacitor Family MEGACAP Type SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CKG Series Multilayer Ceramic Chip Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 450V | |
온도 계수 | X7T | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링, 바이패스, 감결합 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.138"(3.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | L-리드(Lead) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-10492-2 CKG57KX7T2W684KT009W | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKG57KX7T2W684K335JH | |
관련 링크 | CKG57KX7T2W6, CKG57KX7T2W684K335JH 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
HVR2500003653FR500 | RES 365K OHM 1/4W 1% AXIAL | HVR2500003653FR500.pdf | ||
PF2203-3KF1 | RES 3K OHM 35W 1% TO220 | PF2203-3KF1.pdf | ||
D75216ACW W90 | D75216ACW W90 NEC DIP64 | D75216ACW W90.pdf | ||
CS1005COG090D500NR | CS1005COG090D500NR SAMWHA ROHS | CS1005COG090D500NR.pdf | ||
C1005X5R0J225MT000F | C1005X5R0J225MT000F TDK SMD | C1005X5R0J225MT000F.pdf | ||
RN732ATTD24R9D25 | RN732ATTD24R9D25 KOA SMD or Through Hole | RN732ATTD24R9D25.pdf | ||
TP0610 | TP0610 SILICON SMD or Through Hole | TP0610.pdf | ||
RC0603JR-075K1L 0603 5.1K | RC0603JR-075K1L 0603 5.1K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603JR-075K1L 0603 5.1K.pdf | ||
FBR244ND012/02CP | FBR244ND012/02CP FUJITSU SMD or Through Hole | FBR244ND012/02CP.pdf | ||
XC2S200EFG456C | XC2S200EFG456C XILINX BGA | XC2S200EFG456C.pdf | ||
7MBR75SB060-50 | 7MBR75SB060-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR75SB060-50.pdf | ||
SIH2107X01-IOBO | SIH2107X01-IOBO SAMSUNG SMD16 | SIH2107X01-IOBO.pdf |