창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKG57KX7R2J224M335JH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKG Series, MegaCap Commercial Datasheet CKG Series, MegaCap Commercial Spec CKG57KX7R2J224M335JH Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement CKG Series Capacitor Family MEGACAP Type SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CKG Series Multilayer Ceramic Chip Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링, 바이패스, 감결합 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.138"(3.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | L-리드(Lead) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-4108-2 CKG57KX7R2J224M CKG57KX7R2J224MT009W | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKG57KX7R2J224M335JH | |
관련 링크 | CKG57KX7R2J2, CKG57KX7R2J224M335JH 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CC1206GRNPO9BN472 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206GRNPO9BN472.pdf | |
![]() | MKP383312025JC02G0 | 0.012µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.177" W (10.00mm x 4.50mm) | MKP383312025JC02G0.pdf | |
![]() | 7-1879358-0 | RES SMD 24.9 OHM 0.1% 1/16W 0603 | 7-1879358-0.pdf | |
![]() | TC676EOE | TC676EOE TELCOM SOP | TC676EOE.pdf | |
![]() | TPS2384PAP G4 | TPS2384PAP G4 TI LQFP-64 | TPS2384PAP G4.pdf | |
![]() | TC14L101ES | TC14L101ES TOSHIBA PLCC84 | TC14L101ES.pdf | |
![]() | CLA61069MA | CLA61069MA MITEL DIP-24 | CLA61069MA.pdf | |
![]() | CDCD5704 | CDCD5704 TI TSSOP32 | CDCD5704.pdf | |
![]() | K2446 | K2446 FUJI TO-263(D2PAK) | K2446.pdf | |
![]() | TPS75003RHLG4 (LF) | TPS75003RHLG4 (LF) TEXAS SMD or Through Hole | TPS75003RHLG4 (LF).pdf | |
![]() | DAC8820ICDBG | DAC8820ICDBG BB SSOP28 | DAC8820ICDBG.pdf | |
![]() | ELL-3GM470M | ELL-3GM470M PANASONIC SMD | ELL-3GM470M.pdf |