창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CKG57KX7R1H475M335JA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CKG57KX7R1H475M335JA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CKG57KX7R1H475M335JA | |
관련 링크 | CKG57KX7R1H4, CKG57KX7R1H475M335JA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F270XXCTT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXCTT.pdf | ||
CP00101R200JE66 | RES 1.2 OHM 10W 5% AXIAL | CP00101R200JE66.pdf | ||
CMF608R2000FKEK | RES 8.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF608R2000FKEK.pdf | ||
GIP020 | GIP020 ORIGINAL SOP8 | GIP020.pdf | ||
0402-5.6NH | 0402-5.6NH Sonlord SMD or Through Hole | 0402-5.6NH.pdf | ||
MD02102 | MD02102 MDP DIP | MD02102.pdf | ||
FH01 | FH01 WJ SOT89 | FH01.pdf | ||
BC556C | BC556C PHI/ SMD or Through Hole | BC556C.pdf | ||
MPC8343ECVRAGDB400/266 | MPC8343ECVRAGDB400/266 FreescaleSemiconductor BGA | MPC8343ECVRAGDB400/266.pdf | ||
G6BK-1114P-US 3VDC | G6BK-1114P-US 3VDC OMRON SMD or Through Hole | G6BK-1114P-US 3VDC.pdf | ||
STMR09 | STMR09 STM sop | STMR09.pdf | ||
B1015AS-100M | B1015AS-100M TOKO SMD | B1015AS-100M.pdf |