창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CKG57KX7R1C476MT000N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CKG57KX7R1C476MT000N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CKG57KX7R1C476MT000N | |
관련 링크 | CKG57KX7R1C4, CKG57KX7R1C476MT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 9C-14.7456MEEJ-T | 14.7456MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-14.7456MEEJ-T.pdf | |
![]() | SIT1602BC-72-18S-24.000000D | OSC XO 1.8V 24MHZ ST | SIT1602BC-72-18S-24.000000D.pdf | |
![]() | F0603SB0500V032T | F0603SB0500V032T AEM SMD or Through Hole | F0603SB0500V032T.pdf | |
![]() | 889-1-R220K | 889-1-R220K BI PDIP | 889-1-R220K.pdf | |
![]() | BCN164A3301F7 | BCN164A3301F7 BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | BCN164A3301F7.pdf | |
![]() | HFKP/012-1Z2T | HFKP/012-1Z2T HGF SMD or Through Hole | HFKP/012-1Z2T.pdf | |
![]() | WLAVA31995-04/01 | WLAVA31995-04/01 OTHER SMD or Through Hole | WLAVA31995-04/01.pdf | |
![]() | 2SB1236-R | 2SB1236-R ROHM SMD or Through Hole | 2SB1236-R.pdf | |
![]() | GC7129BQ | GC7129BQ GC QFP44 | GC7129BQ.pdf | |
![]() | 05WS6B1 | 05WS6B1 LRC DO-35 | 05WS6B1.pdf | |
![]() | AS7C1024L-20JC | AS7C1024L-20JC ALLIANCE SOJ | AS7C1024L-20JC.pdf |