창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKG45NX7R2A475M500JJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKG Series, MegaCap Automotive CKG Series, MegaCap Automotive Spec CKG45NX7R2A475M500JJ Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CKG Series Capacitor Family MEGACAP Type SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CKG Series Multilayer Ceramic Chip Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, SMPS 필터링, 바이패스, 감결합 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 스택 SMD, 2 J리드(Lead) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(스택형) | |
리드 유형 | J-리드(Lead) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-10412-2 CKG45NX7R2A475MT0Y9W | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKG45NX7R2A475M500JJ | |
관련 링크 | CKG45NX7R2A4, CKG45NX7R2A475M500JJ 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | PBYL3205CTB | PBYL3205CTB ORIGINAL SMD or Through Hole | PBYL3205CTB.pdf | |
![]() | RSM-105-02-F-S | RSM-105-02-F-S SAMTEC ORIGINAL | RSM-105-02-F-S.pdf | |
![]() | CXP83120A-118Q | CXP83120A-118Q SONY QFP | CXP83120A-118Q.pdf | |
![]() | TMP87CM23F-4N22 | TMP87CM23F-4N22 TOSHIBA QFP100 | TMP87CM23F-4N22.pdf | |
![]() | S21NE3 | S21NE3 ORIGINAL DIP | S21NE3.pdf | |
![]() | SDB9213 | SDB9213 ORIGINAL SMD8 | SDB9213.pdf | |
![]() | XPC860MHZP80C1 | XPC860MHZP80C1 MOT BGA | XPC860MHZP80C1.pdf |