TDK Corporation CKG32KC0G2J223J335AH

CKG32KC0G2J223J335AH
제조업체 부품 번호
CKG32KC0G2J223J335AH
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.022µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 비표준 SMD 0.142" L x 0.102" W(3.60mm x 2.60mm)
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내부 부품 번호EIS-CKG32KC0G2J223J335AH
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CKG Series, MegaCap Commercial Datasheet
CKG Series, MegaCap Commercial Spec
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CKG
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.022µF
허용 오차±5%
전압 - 정격630V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품SMPS 필터링, 바이패스, 감결합
등급-
패키지/케이스비표준 SMD
크기/치수0.142" L x 0.102" W(3.60mm x 2.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.136"(3.45mm)
리드 간격-
특징낮은 ESL
리드 유형-
표준 포장 1,000
다른 이름445-174569-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CKG32KC0G2J223J335AH
관련 링크CKG32KC0G2J2, CKG32KC0G2J223J335AH 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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RCH110NP150M SUMIDA SMD or Through Hole RCH110NP150M.pdf
A3314 PHI QFN A3314.pdf
LT3080ETPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole LT3080ETPBF.pdf
TMS27C01012JL TI SMD or Through Hole TMS27C01012JL.pdf
TACU225M010RNJ AVX U TACU225M010RNJ.pdf
ZMY6813 itt SMD or Through Hole ZMY6813.pdf
SP813REN-L SIPEX SOP8 SP813REN-L.pdf
BD-E523RD LEDBRIGHT DIP BD-E523RD.pdf
SG615PHB50.000MHZ EPS SMD or Through Hole SG615PHB50.000MHZ.pdf