창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKD310JB0J226ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CKD310JB0J226ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CKD310JB0J226ST | |
| 관련 링크 | CKD310JB0, CKD310JB0J226ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1875C2E2R4BB12D | 2.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E2R4BB12D.pdf | |
![]() | ATFC-0402-1N4-BT | 1.4nH Unshielded Thin Film Inductor 700mA 250 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ATFC-0402-1N4-BT.pdf | |
![]() | 1149IB | 1149IB INTERSIL SOP8 | 1149IB.pdf | |
![]() | 25V/330UF 8X12 | 25V/330UF 8X12 JWCO SMD or Through Hole | 25V/330UF 8X12.pdf | |
![]() | TC1185-1.8CVT NOPB | TC1185-1.8CVT NOPB MICROCHIP SOT153 | TC1185-1.8CVT NOPB.pdf | |
![]() | AAT3215IGV-3.3-T1. | AAT3215IGV-3.3-T1. AAT SOT23-5 | AAT3215IGV-3.3-T1..pdf | |
![]() | UPB263C | UPB263C NEC DIP16 | UPB263C.pdf | |
![]() | KDS184-RTK/PS | KDS184-RTK/PS NEC SOT23 | KDS184-RTK/PS.pdf | |
![]() | SSM3K04FS(TE85L | SSM3K04FS(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K04FS(TE85L.pdf | |
![]() | XPC855T2P50D3 | XPC855T2P50D3 MOT BGA | XPC855T2P50D3.pdf | |
![]() | TT32N1400KOC | TT32N1400KOC AEG MODULE | TT32N1400KOC.pdf |