창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCM25X8R1H222M060AK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family C Series High Temp Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10272-2 CKCM25X8R1H222MT010S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCM25X8R1H222M060AK | |
| 관련 링크 | CKCM25X8R1H2, CKCM25X8R1H222M060AK 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MUN2213T1 | TRANS PREBIAS NPN 338MW SC59 | MUN2213T1.pdf | |
![]() | TNPW040283K5BEED | RES SMD 83.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040283K5BEED.pdf | |
![]() | 7213SYZQE | 7213SYZQE C&K SMD or Through Hole | 7213SYZQE.pdf | |
![]() | D2N-12V | D2N-12V AXICOM DIP | D2N-12V.pdf | |
![]() | MSM6606 | MSM6606 OKI QFP-64P | MSM6606.pdf | |
![]() | AP1401FF2828MR | AP1401FF2828MR CHIPOWN SOT23-6 | AP1401FF2828MR.pdf | |
![]() | 89C52RC40 | 89C52RC40 STC PLCC44 | 89C52RC40.pdf | |
![]() | 221-00419E | 221-00419E ZEC DIP-14 | 221-00419E.pdf | |
![]() | PIC16C621 | PIC16C621 MICROCHIP SMD | PIC16C621.pdf | |
![]() | 1206N151K201NT | 1206N151K201NT SINCERA SMD or Through Hole | 1206N151K201NT.pdf | |
![]() | B9688AYB | B9688AYB CYPRESS SSOP48 | B9688AYB.pdf |