창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCM25X8R1H221M060AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family C Series High Temp Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10268-2 CKCM25X8R1H221MT010N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCM25X8R1H221M060AA | |
| 관련 링크 | CKCM25X8R1H2, CKCM25X8R1H221M060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 02171.25H | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 02171.25H.pdf | |
![]() | TRR01MZPF1100 | TRR01MZPF1100 ROHM SMD | TRR01MZPF1100.pdf | |
![]() | A2C00000796 | A2C00000796 NSC SMD or Through Hole | A2C00000796.pdf | |
![]() | 5707.0601.312 | 5707.0601.312 SCHURTER SMD or Through Hole | 5707.0601.312.pdf | |
![]() | MLG0402Q0N4BT | MLG0402Q0N4BT TDK SMD or Through Hole | MLG0402Q0N4BT.pdf | |
![]() | RG82875 SL744 | RG82875 SL744 INTEL BGA | RG82875 SL744.pdf | |
![]() | J2N6836 | J2N6836 MOT TO-3 | J2N6836.pdf | |
![]() | L717-DB25P-U | L717-DB25P-U AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | L717-DB25P-U.pdf | |
![]() | IDT71V547S100PE | IDT71V547S100PE IDT QFP | IDT71V547S100PE.pdf | |
![]() | DS17285S-3NT | DS17285S-3NT MAX Call | DS17285S-3NT.pdf | |
![]() | PI5C3245 | PI5C3245 PERICOM SSOP20 | PI5C3245.pdf | |
![]() | MAX641ACJ | MAX641ACJ MAXIM SOP-8 | MAX641ACJ.pdf |