창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKCM25X8R1H152M060AK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family C Series High Temp Capacitor Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-10267-2 CKCM25X8R1H152MT010S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKCM25X8R1H152M060AK | |
관련 링크 | CKCM25X8R1H1, CKCM25X8R1H152M060AK 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
C315C150J2G5TA | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C150J2G5TA.pdf | ||
MKP1839162634 | 620pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.217" Dia x 0.433" L (5.50mm x 11.00mm) | MKP1839162634.pdf | ||
MKP1848570704K2 | 7µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) | MKP1848570704K2.pdf | ||
ERG-1SJ202A | RES 2K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ202A.pdf | ||
CMF65243K00FKEK11 | RES 243K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65243K00FKEK11.pdf | ||
NSC-CG288D | NSC-CG288D NS PLCC68 | NSC-CG288D.pdf | ||
DVC5410GGWADW | DVC5410GGWADW TI BGA | DVC5410GGWADW.pdf | ||
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100V22UF 6X12 | 100V22UF 6X12 CHONG SMD or Through Hole | 100V22UF 6X12.pdf | ||
RMC1/16 392JTH | RMC1/16 392JTH KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1/16 392JTH.pdf | ||
EPC06WC003/EU/M | EPC06WC003/EU/M ORIGINAL SMD or Through Hole | EPC06WC003/EU/M.pdf | ||
LSA9593 | LSA9593 QSNET BGA | LSA9593.pdf |