창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKCM25X8R1H102M060AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family C Series High Temp Capacitor Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-10264-2 CKCM25X8R1H102MT010N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKCM25X8R1H102M060AA | |
관련 링크 | CKCM25X8R1H1, CKCM25X8R1H102M060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
10HV24B104K | 0.10µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.570" L x 0.271" W(14.48mm x 6.89mm) | 10HV24B104K.pdf | ||
CPW052K500JE143 | RES 2.5K OHM 5W 5% AXIAL | CPW052K500JE143.pdf | ||
TPS361933DGK | TPS361933DGK TI/BB SMD or Through Hole | TPS361933DGK.pdf | ||
ERZV05D331 | ERZV05D331 PANASONIC DIP | ERZV05D331.pdf | ||
8899CPCNG7B60 | 8899CPCNG7B60 TOSHIBA DIP64 | 8899CPCNG7B60.pdf | ||
U643BZ | U643BZ TFK DIP8 | U643BZ.pdf | ||
LMV393IDGKTG4 | LMV393IDGKTG4 TI MSOP-8 | LMV393IDGKTG4.pdf | ||
SGH50N60UFDTU | SGH50N60UFDTU FSC TO-3P | SGH50N60UFDTU.pdf | ||
UNR211E | UNR211E PANASONIC SMD or Through Hole | UNR211E.pdf | ||
RE5VL22C | RE5VL22C Ricoh TO-92 | RE5VL22C.pdf | ||
KME10V4700UF | KME10V4700UF ORIGINAL SMD or Through Hole | KME10V4700UF.pdf | ||
215RPA4AKA13HK 200G RS480 | 215RPA4AKA13HK 200G RS480 ORIGINAL SMD or Through Hole | 215RPA4AKA13HK 200G RS480.pdf |