창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCM25X5R1H222M060AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10254-2 CKCM25X5R1H222MT010N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCM25X5R1H222M060AA | |
| 관련 링크 | CKCM25X5R1H2, CKCM25X5R1H222M060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG2R7CPGF | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG2R7CPGF.pdf | |
| RD8137-36-1M5 | 1.5mH @ 1kHz 3 Line Common Mode Choke Through Hole 36A (Typ) DCR 3.65 mOhm (Typ) | RD8137-36-1M5.pdf | ||
![]() | ERJ-S14J150U | RES SMD 15 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-S14J150U.pdf | |
![]() | RG1005P-111-W-T5 | RES SMD 110 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-111-W-T5.pdf | |
![]() | 8901-050-177L | 8901-050-177L KEL SMD or Through Hole | 8901-050-177L.pdf | |
![]() | C3216CH2J332J | C3216CH2J332J TDK SMD or Through Hole | C3216CH2J332J.pdf | |
![]() | 08-0213-01,L2B0994 | 08-0213-01,L2B0994 CISCO BGA | 08-0213-01,L2B0994.pdf | |
![]() | 5962-8513103 | 5962-8513103 INTERSIL DIP-16 | 5962-8513103.pdf | |
![]() | 45L20 | 45L20 IR SMD or Through Hole | 45L20.pdf | |
![]() | TL8721 | TL8721 TOSHIBA DIP | TL8721.pdf | |
![]() | MAX453BCPA | MAX453BCPA MAX DIP-8 | MAX453BCPA.pdf |