창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCM25X5R0J105M080AK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10247-2 CKCM25X5R0J105MT010S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCM25X5R0J105M080AK | |
| 관련 링크 | CKCM25X5R0J1, CKCM25X5R0J105M080AK 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HAZ221MBACRBKR | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAZ221MBACRBKR.pdf | |
![]() | RF2618-000 | TVS POLYZEN SMD 5.6V | RF2618-000.pdf | |
![]() | LP111F23CDT | 11.0592MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP111F23CDT.pdf | |
![]() | 10139 | 10139 ORIGINAL DIP | 10139.pdf | |
![]() | IC51-0222-803 | IC51-0222-803 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-0222-803.pdf | |
![]() | RC3715MC576KFE0 | RC3715MC576KFE0 VISHAY 3kreel | RC3715MC576KFE0.pdf | |
![]() | MD85C220 | MD85C220 NA DIP20 | MD85C220.pdf | |
![]() | P6AU-1215ELF | P6AU-1215ELF PEEL SMD or Through Hole | P6AU-1215ELF.pdf | |
![]() | AFE2120E | AFE2120E BB TSOP | AFE2120E.pdf | |
![]() | CSP2509BPG | CSP2509BPG IDT TSSOP | CSP2509BPG.pdf | |
![]() | OAR5 - R005FI | OAR5 - R005FI WELWYN SMD or Through Hole | OAR5 - R005FI.pdf | |
![]() | EP1S25B672C7 | EP1S25B672C7 ALTERA SMD or Through Hole | EP1S25B672C7.pdf |