창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCM25CH1H220K060AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | CH | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10232-2 CKCM25CH1H220KT010N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCM25CH1H220K060AA | |
| 관련 링크 | CKCM25CH1H2, CKCM25CH1H220K060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-1543-W-T5 | RES SMD 154K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1543-W-T5.pdf | |
![]() | CS30-10 | CS30-10 IXYS TO-247 | CS30-10.pdf | |
![]() | KJX1202008 | KJX1202008 ORIGINAL SMD or Through Hole | KJX1202008.pdf | |
![]() | T436416D | T436416D TMTECH TSSOP | T436416D.pdf | |
![]() | 222M250VAC | 222M250VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | 222M250VAC.pdf | |
![]() | 1154340311 | 1154340311 ITT SMD or Through Hole | 1154340311.pdf | |
![]() | PE38043 /ROP1011100/ | PE38043 /ROP1011100/ PE TSSOP | PE38043 /ROP1011100/.pdf | |
![]() | ADP1109AN-3.3 | ADP1109AN-3.3 ADI Call | ADP1109AN-3.3.pdf | |
![]() | 93LC66B-I/MS | 93LC66B-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66B-I/MS.pdf | |
![]() | MLP2520S2R2ST000 | MLP2520S2R2ST000 TDK SMD | MLP2520S2R2ST000.pdf | |
![]() | MAX992CSA | MAX992CSA MAXIM SOP-8 | MAX992CSA.pdf |