창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCM25CH1H150K060AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec  | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays CH and JB Temperature Coefficient Capacitors  | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | CH | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10231-2  CKCM25CH1H150KT010N  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCM25CH1H150K060AA | |
| 관련 링크 | CKCM25CH1H1, CKCM25CH1H150K060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]()  | CS325S16000000ABJT | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S16000000ABJT.pdf | |
![]()  | SIT1618BE-12-33E-25.000000D | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1618BE-12-33E-25.000000D.pdf | |
![]()  | SIT3822AI-1D2-33EG622.080000Y | OSC XO 3.3V 622.08MHZ OE | SIT3822AI-1D2-33EG622.080000Y.pdf | |
![]()  | MC8744H-10 | MC8744H-10 INTEL DIP | MC8744H-10.pdf | |
![]()  | MAX200EWP+ | MAX200EWP+ ORIGINAL 20-SOIC | MAX200EWP+.pdf | |
![]()  | 733WC2179 | 733WC2179 ORIGINAL DIP8 | 733WC2179.pdf | |
![]()  | MC68340CPV16C | MC68340CPV16C MOT SMD or Through Hole | MC68340CPV16C.pdf | |
![]()  | FS13B EE8903 | FS13B EE8903 ORIGINAL 3P | FS13B EE8903.pdf | |
![]()  | T3CQ6F | T3CQ6F SanRex TO-220F | T3CQ6F.pdf | |
![]()  | RN2104(TE85R,F) | RN2104(TE85R,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2104(TE85R,F).pdf |