창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCM25C0G2A470K060AL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Automotive Spec CKC Series, 2 in 1 Array Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family C Series Soft Termination Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10227-2 CKCM25C0G2A470KT0Y0S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCM25C0G2A470K060AL | |
| 관련 링크 | CKCM25C0G2A4, CKCM25C0G2A470K060AL 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SDB157-TP | DIODE BRIDGE 1.5A 1000V SDB-1 | SDB157-TP.pdf | |
![]() | T491B225M025ASR101 | T491B225M025ASR101 Kemet ChipTantalumCapaci | T491B225M025ASR101.pdf | |
![]() | UPC252C | UPC252C NEC DIP-8 | UPC252C.pdf | |
![]() | MM14516BCJ CD4516BCL | MM14516BCJ CD4516BCL NS CDIP16 | MM14516BCJ CD4516BCL.pdf | |
![]() | BLM11A601SPTM00-3(BLM18AG601SN1D) | BLM11A601SPTM00-3(BLM18AG601SN1D) MuRata 0603-601 | BLM11A601SPTM00-3(BLM18AG601SN1D).pdf | |
![]() | TAD-004 | TAD-004 TERAOKA SIP-24P | TAD-004.pdf | |
![]() | SC16554BIBS | SC16554BIBS NXP SSOP | SC16554BIBS.pdf | |
![]() | SRM6.3VB22M-3X5 | SRM6.3VB22M-3X5 NCC SMD or Through Hole | SRM6.3VB22M-3X5.pdf | |
![]() | 78L06 SO89 | 78L06 SO89 ST SMD or Through Hole | 78L06 SO89.pdf | |
![]() | H46125 | H46125 MOT CAN3 | H46125.pdf | |
![]() | MSP58C100BPJM | MSP58C100BPJM TI QFP | MSP58C100BPJM.pdf |