창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKCM25C0G2A220K060AL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Automotive Spec CKC Series, 2 in 1 Array Automotive | |
제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family C Series Soft Termination Capacitor Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
등급 | AEC-Q200 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-10224-2 CKCM25C0G2A220KT0Y0S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKCM25C0G2A220K060AL | |
관련 링크 | CKCM25C0G2A2, CKCM25C0G2A220K060AL 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D5R6BXAAJ | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6BXAAJ.pdf | |
![]() | CEG6-37048-1-V | CEG6-37048-1-V AIRPAX SMD or Through Hole | CEG6-37048-1-V.pdf | |
![]() | KBL10.00 | KBL10.00 MIC SMD or Through Hole | KBL10.00.pdf | |
![]() | 29M15 | 29M15 NEC TO-252 | 29M15.pdf | |
![]() | PEB3265HV1.1 | PEB3265HV1.1 SIEMENS QFP | PEB3265HV1.1.pdf | |
![]() | AR2502 | AR2502 SEP BUTTION | AR2502.pdf | |
![]() | C752001FH21MCN1A1H | C752001FH21MCN1A1H Amphenol SMD or Through Hole | C752001FH21MCN1A1H.pdf | |
![]() | STG.ICU.FFM.MC4 | STG.ICU.FFM.MC4 SHOALSTECHNOLOGIESGROUP STG.ICUSeriesUL(6 | STG.ICU.FFM.MC4.pdf | |
![]() | HY58501—58508 | HY58501—58508 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY58501—58508.pdf | |
![]() | LMC6062AIMX/NOPB | LMC6062AIMX/NOPB NS SOP8 | LMC6062AIMX/NOPB.pdf | |
![]() | HPA00881W1015 | HPA00881W1015 ORIGINAL SMD or Through Hole | HPA00881W1015.pdf |