창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKCM25C0G1H101K060AK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-10209-2 CKCM25C0G1H101KT010S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKCM25C0G1H101K060AK | |
관련 링크 | CKCM25C0G1H1, CKCM25C0G1H101K060AK 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
893D157X9010E2TE3 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 893D157X9010E2TE3.pdf | ||
![]() | 0481.500VXL | FUSE INDICATING 500MA 125VAC/VDC | 0481.500VXL.pdf | |
![]() | CRCW0402102KFKED | RES SMD 102K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402102KFKED.pdf | |
![]() | FP11072_LISA2-M-CLIP | FP11072_LISA2-M-CLIP LDL SMD or Through Hole | FP11072_LISA2-M-CLIP.pdf | |
![]() | GTP3N60C3D | GTP3N60C3D KA/INF SMD or Through Hole | GTP3N60C3D.pdf | |
![]() | SM4T33CA | SM4T33CA ST DO-214AC | SM4T33CA.pdf | |
![]() | 75AL176 | 75AL176 ORIGINAL DIP-8 | 75AL176.pdf | |
![]() | SWCHT2000S07 | SWCHT2000S07 ORIGINAL QFP | SWCHT2000S07.pdf | |
![]() | LT924CS8 | LT924CS8 Linear SMD or Through Hole | LT924CS8.pdf | |
![]() | WD1C227M0811MBB280 | WD1C227M0811MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WD1C227M0811MBB280.pdf | |
![]() | TC1014-5.0ECT | TC1014-5.0ECT Telcom SOT23-5 | TC1014-5.0ECT.pdf | |
![]() | FX-W8 | FX-W8 KEYENCE DIP | FX-W8.pdf |