창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKCL44X5R1H222M085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec CKC Series, 4 in 1 Array Commercial | |
제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 4 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-10204-2 CKCL44X5R1H222MT010N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKCL44X5R1H222M085AA | |
관련 링크 | CKCL44X5R1H2, CKCL44X5R1H222M085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
SQCAEA2R2BAJME | 2.2pF 150V 세라믹 커패시터 A 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEA2R2BAJME.pdf | ||
416F5201XCLR | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XCLR.pdf | ||
MBB02070C4709FCT00 | RES 47 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4709FCT00.pdf | ||
MBB02070C1004DRP00 | RES 1M OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1004DRP00.pdf | ||
CMF553R2400FLBF | RES 3.24 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553R2400FLBF.pdf | ||
RD6.8E-AZ/B2 | RD6.8E-AZ/B2 NEC SMD or Through Hole | RD6.8E-AZ/B2.pdf | ||
E2G-M18KN10-M1-B1 | E2G-M18KN10-M1-B1 OMRON SMD or Through Hole | E2G-M18KN10-M1-B1.pdf | ||
RF2000E | RF2000E RFMD QFN-40 | RF2000E.pdf | ||
K4J55323QF-VC26 | K4J55323QF-VC26 SAMSUNG TSOP | K4J55323QF-VC26.pdf | ||
ZUMT413TA(T13) | ZUMT413TA(T13) ZETEX SOT323 | ZUMT413TA(T13).pdf | ||
IC AD633JN | IC AD633JN AD DIP-8 | IC AD633JN.pdf | ||
FDB6670AS-NL | FDB6670AS-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDB6670AS-NL.pdf |