창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKCL22X7R2A472M085AK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-10181-2 CKCL22X7R2A472MT015S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKCL22X7R2A472M085AK | |
관련 링크 | CKCL22X7R2A4, CKCL22X7R2A472M085AK 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E3R3BDAEL | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E3R3BDAEL.pdf | |
![]() | CRCW0603470KFKTB | RES SMD 470K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603470KFKTB.pdf | |
![]() | CRCW060315K8DHEAP | RES SMD 15.8KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060315K8DHEAP.pdf | |
![]() | NFA18SL307V1A45 | NFA18SL307V1A45 MURATA SMD or Through Hole | NFA18SL307V1A45.pdf | |
![]() | K4T51163QB-GC05 | K4T51163QB-GC05 SAMSUNG BGA | K4T51163QB-GC05.pdf | |
![]() | AM7212 | AM7212 ActionsMicro SMD or Through Hole | AM7212.pdf | |
![]() | DZZ23C22 | DZZ23C22 Dio SOT23 | DZZ23C22.pdf | |
![]() | M37531E4SP | M37531E4SP MITSUBIS DIP | M37531E4SP.pdf | |
![]() | 22381F-LF | 22381F-LF CYP SMD or Through Hole | 22381F-LF.pdf | |
![]() | RM04JTN334 | RM04JTN334 TA-I SMD | RM04JTN334.pdf | |
![]() | 2N7000-800E | 2N7000-800E ORIGINAL TO-220F-3 | 2N7000-800E.pdf |