창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCL22X7R2A103M085AK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10176-2 CKCL22X7R2A103MT015S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCL22X7R2A103M085AK | |
| 관련 링크 | CKCL22X7R2A1, CKCL22X7R2A103M085AK 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| UPM2F4R7MPD1TD | 4.7µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM2F4R7MPD1TD.pdf | ||
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![]() | Y0075128K000B0L | RES 128K OHM 1/4W 0.1% RADIAL | Y0075128K000B0L.pdf | |
![]() | DSPB56374AFC | DSPB56374AFC FREESCAL 80-LQFP | DSPB56374AFC.pdf | |
![]() | 32FKZ-SM1-1-TB | 32FKZ-SM1-1-TB JST SMD or Through Hole | 32FKZ-SM1-1-TB.pdf | |
![]() | 74F245D | 74F245D PHI SMD20 | 74F245D .pdf | |
![]() | XC6371A221PL | XC6371A221PL TOREX SOT89 | XC6371A221PL.pdf | |
![]() | QS83280-15P | QS83280-15P QSI DIP28 | QS83280-15P.pdf | |
![]() | BD246C-S | BD246C-S BOURNS SMD or Through Hole | BD246C-S.pdf | |
![]() | HY29LV400TT-55I | HY29LV400TT-55I HYNIX TSOP | HY29LV400TT-55I.pdf | |
![]() | BGB741L7ESD | BGB741L7ESD Infineon TSLP-7 | BGB741L7ESD.pdf |