창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCL22X7R1H472M100AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CKCL22X7R1H472M100AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FouptwoC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CKCL22X7R1H472M100AA | |
| 관련 링크 | CKCL22X7R1H4, CKCL22X7R1H472M100AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 500DSAB-ACF | 900kHz ~ 200MHz LVDS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 16.5mA Enable/Disable | 500DSAB-ACF.pdf | ||
![]() | UA79M24HMQB | UA79M24HMQB FSC CAN3 | UA79M24HMQB.pdf | |
![]() | C4532X7R1H154KT | C4532X7R1H154KT TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1H154KT.pdf | |
![]() | MCT0612 | MCT0612 FUJI DIP-14 | MCT0612.pdf | |
![]() | N75-3.3 | N75-3.3 Microchip SOP-8 | N75-3.3.pdf | |
![]() | SN75188AN | SN75188AN TI DIP | SN75188AN.pdf | |
![]() | ERG51-09 | ERG51-09 FUJI SMD or Through Hole | ERG51-09.pdf | |
![]() | HYB18T1G400BF-5 | HYB18T1G400BF-5 QIMONDA BGA | HYB18T1G400BF-5.pdf | |
![]() | C320C200JCG5TA | C320C200JCG5TA KEMET DIP | C320C200JCG5TA.pdf | |
![]() | MAX3646ETG+T - 248F850 | MAX3646ETG+T - 248F850 MAXM SMD or Through Hole | MAX3646ETG+T - 248F850.pdf | |
![]() | M82910-14 | M82910-14 MINDSPEED BGA | M82910-14.pdf | |
![]() | LP38856-1.2EVAL | LP38856-1.2EVAL NSC Call | LP38856-1.2EVAL.pdf |