창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCL22X7R1E473M085AK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10157-2 CKCL22X7R1E473MT015S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCL22X7R1E473M085AK | |
| 관련 링크 | CKCL22X7R1E4, CKCL22X7R1E473M085AK 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385411125JII2T0 | 0.11µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385411125JII2T0.pdf | |
![]() | 170M2668 | FUSE SQ 250A 700VAC RECTANGULAR | 170M2668.pdf | |
![]() | CPF0603F6K49C1 | RES SMD 6.49K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F6K49C1.pdf | |
![]() | BW-S7W2 | BW-S7W2 MINI SMD or Through Hole | BW-S7W2.pdf | |
![]() | 1723I | 1723I LINEAR SMD or Through Hole | 1723I.pdf | |
![]() | CF60149FN | CF60149FN TI PLCC | CF60149FN.pdf | |
![]() | A3121ELT/LU DIP DIP ALLEGRO | A3121ELT/LU DIP DIP ALLEGRO ORIGINAL SMD or Through Hole | A3121ELT/LU DIP DIP ALLEGRO.pdf | |
![]() | 320A-XXPCA_B_1 | 320A-XXPCA_B_1 Attend SMD or Through Hole | 320A-XXPCA_B_1.pdf | |
![]() | PS21546 | PS21546 MIT DIP | PS21546.pdf | |
![]() | 1N3998 | 1N3998 MSC DO-4 | 1N3998.pdf | |
![]() | BD6232HFP | BD6232HFP ROHM TO | BD6232HFP.pdf | |
![]() | LT1129EQ-5 | LT1129EQ-5 LINEAR SMD | LT1129EQ-5.pdf |