창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKCL22X5R1C105M085AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-10140-2 CKCL22X5R1C105MT015N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKCL22X5R1C105M085AB | |
관련 링크 | CKCL22X5R1C1, CKCL22X5R1C105M085AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E9R1CD01D | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E9R1CD01D.pdf | |
![]() | 0322012.H | FUSE CERAMIC 12A 65VAC/VDC 3AB | 0322012.H.pdf | |
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![]() | S-Q9 | S-Q9 TI DIP | S-Q9.pdf | |
![]() | STU65B3 | STU65B3 EIC SMBDO-214AA | STU65B3.pdf | |
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![]() | MAX192ACPA | MAX192ACPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX192ACPA.pdf | |
![]() | hef4093bp,652 | hef4093bp,652 ORIGINAL SMD or Through Hole | hef4093bp,652.pdf | |
![]() | CXK58257AM-702-T6 | CXK58257AM-702-T6 SONY SOP | CXK58257AM-702-T6.pdf | |
![]() | DTECH66AJ | DTECH66AJ MSTAR SMD or Through Hole | DTECH66AJ.pdf | |
![]() | MKT1822-415-014-W | MKT1822-415-014-W ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | MKT1822-415-014-W.pdf |