창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKCL22JB1H222M085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-10133-2 CKCL22JB1H222MT015N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKCL22JB1H222M085AA | |
관련 링크 | CKCL22JB1H2, CKCL22JB1H222M085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
6.3ZLJ3300M10X25 | 3300µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 6.3ZLJ3300M10X25.pdf | ||
UCY2H220MHD3TN | 22µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UCY2H220MHD3TN.pdf | ||
![]() | RMCF0805FT35R7 | RES SMD 35.7 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT35R7.pdf | |
![]() | MCR03ERTF8453 | RES SMD 845K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF8453.pdf | |
![]() | RP73D2A953KBTDF | RES SMD 953K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A953KBTDF.pdf | |
![]() | A945T | A945T ALLEGRO QFN | A945T.pdf | |
![]() | MIC803-30D2VM3 TR | MIC803-30D2VM3 TR MicrelInc SOT-23-3 | MIC803-30D2VM3 TR.pdf | |
![]() | ALFREPHIGH | ALFREPHIGH TQS QFN | ALFREPHIGH.pdf | |
![]() | H222K33X7RL6.J5R | H222K33X7RL6.J5R VISHAY SMD | H222K33X7RL6.J5R.pdf | |
![]() | KIA7342F | KIA7342F KIA SOP-16 | KIA7342F.pdf | |
![]() | CXLTSS25000 | CXLTSS25000 CVILUX SMD or Through Hole | CXLTSS25000.pdf | |
![]() | 19154-0024 | 19154-0024 MOLEX SMD or Through Hole | 19154-0024.pdf |