창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCL22JB1H103M085AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | JB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10131-2 CKCL22JB1H103MT015N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCL22JB1H103M085AA | |
| 관련 링크 | CKCL22JB1H1, CKCL22JB1H103M085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3ISR | 30MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ISR.pdf | |
![]() | ROX3SJ82K | RES 82.0K OHM 3W 5% AXIAL | ROX3SJ82K.pdf | |
![]() | MMSZ9V1BW | MMSZ9V1BW TCKELCJTCON SOD-123 | MMSZ9V1BW.pdf | |
![]() | NTH089C 40.0000 | NTH089C 40.0000 SARONIX SMD or Through Hole | NTH089C 40.0000.pdf | |
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![]() | SGM810-ZXN3 TR | SGM810-ZXN3 TR SG-MICRO SOT23 | SGM810-ZXN3 TR.pdf | |
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![]() | 70HFLR40S05M | 70HFLR40S05M IR SMD or Through Hole | 70HFLR40S05M.pdf | |
![]() | LQN21A6N2D02D | LQN21A6N2D02D ORIGINAL 08052K | LQN21A6N2D02D.pdf | |
![]() | PSB6823 | PSB6823 INF TSSOP10 | PSB6823.pdf | |
![]() | ESXE100ELL222MM15S | ESXE100ELL222MM15S NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | ESXE100ELL222MM15S.pdf |