창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCL22CH1H100F085AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | CH | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10112-2 CKCL22CH1H100FT015N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCL22CH1H100F085AA | |
| 관련 링크 | CKCL22CH1H1, CKCL22CH1H100F085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680MLCAP | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680MLCAP.pdf | |
![]() | AMW106/R | RF TXRX MODULE WIFI TRACE ANT | AMW106/R.pdf | |
![]() | 165536-2 | 165536-2 AMP SMD or Through Hole | 165536-2.pdf | |
![]() | SST39VFO4O-70-4C-NHE | SST39VFO4O-70-4C-NHE ORIGINAL DIP | SST39VFO4O-70-4C-NHE.pdf | |
![]() | BZW04-8V5B | BZW04-8V5B ST/FAGOR DO-15 | BZW04-8V5B.pdf | |
![]() | MPSA18_D26Z | MPSA18_D26Z Fairchild SMD or Through Hole | MPSA18_D26Z.pdf | |
![]() | HLTP3I-X0 | HLTP3I-X0 ORIGINAL SMD or Through Hole | HLTP3I-X0.pdf | |
![]() | LT1172IS81 | LT1172IS81 LT SMD or Through Hole | LT1172IS81.pdf | |
![]() | 291C | 291C M SOP8 | 291C.pdf | |
![]() | OZ9958LN-B1 | OZ9958LN-B1 MICRO QFN | OZ9958LN-B1.pdf | |
![]() | LM4866LQ/NOPB | LM4866LQ/NOPB NSC Call | LM4866LQ/NOPB.pdf |