창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCL22CH1H100F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CKCL22CH1H100F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CKCL22CH1H100F | |
| 관련 링크 | CKCL22CH, CKCL22CH1H100F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 8.0000M-C3: ROHS | 8MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 8.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | XMLCTW-A0-0000-00C3ABC03 | LED Lighting Color XLamp® XM-L Red, Green, Blue, White - Cool (RGBW) 625nm Red, 528nm Green, 458nm Blue, 6850K White 8-SMD, No Lead Exposed Pad | XMLCTW-A0-0000-00C3ABC03.pdf | |
![]() | NVS3211 | NVS3211 NEXTCHIP BGA | NVS3211.pdf | |
![]() | QMV60BD1 | QMV60BD1 QMV DIP-22 | QMV60BD1.pdf | |
![]() | 1N1550 | 1N1550 MOT MODULE | 1N1550.pdf | |
![]() | 37LV66-I/P | 37LV66-I/P MICROCHIP DIP | 37LV66-I/P.pdf | |
![]() | AHC1GU04HDBVR | AHC1GU04HDBVR SEIKO SOT-153 | AHC1GU04HDBVR.pdf | |
![]() | SL16 | SL16 TAYCHIPST DO-214AC | SL16.pdf | |
![]() | UPD6133GS-571-ES | UPD6133GS-571-ES NEC SMD | UPD6133GS-571-ES.pdf | |
![]() | BA029LBSG-TR TEL:82766440 | BA029LBSG-TR TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | BA029LBSG-TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | WS27C010-15DM/883 | WS27C010-15DM/883 WSI DIP32 | WS27C010-15DM/883.pdf | |
![]() | FUSHIBAD | FUSHIBAD ORIGINAL TO-3PL | FUSHIBAD.pdf |