창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKCL22C0G1H470K085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
카탈로그 페이지 | 2189 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-1879-2 CKCL22C0G1H470K CKCL22C0G1H470KT015N CKCL22COG1H470K | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKCL22C0G1H470K085AA | |
관련 링크 | CKCL22C0G1H4, CKCL22C0G1H470K085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R4BXAAJ | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4BXAAJ.pdf | |
![]() | 7A10000037 | 7A10000037 TXC SMD or Through Hole | 7A10000037.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-207-BND-EF | MB90096PF-G-207-BND-EF FUJ SMD | MB90096PF-G-207-BND-EF.pdf | |
![]() | M6654A-47I | M6654A-47I OKI SOP-24 | M6654A-47I.pdf | |
![]() | 78L12ACZ | 78L12ACZ ST TO-92 | 78L12ACZ.pdf | |
![]() | MSV92U2C | MSV92U2C AGERE SMD or Through Hole | MSV92U2C.pdf | |
![]() | B43866C5475M000 | B43866C5475M000 EPCOS DIP | B43866C5475M000.pdf | |
![]() | TA7806F-TE16L | TA7806F-TE16L TOS N A | TA7806F-TE16L.pdf | |
![]() | TC2997D | TC2997D TRANSCOM SMD or Through Hole | TC2997D.pdf | |
![]() | RM333220 | RM333220 ORIGINAL DIP | RM333220.pdf | |
![]() | C2900-22 | C2900-22 CONEXANT QFP | C2900-22.pdf | |
![]() | MID2104G | MID2104G N/A SOP | MID2104G.pdf |