창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCL22C0G1H100F085AL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Automotive Spec CKC Series, 2 in 1 Array Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family C Series Soft Termination Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10089-2 CKCL22C0G1H100FT0Y5S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCL22C0G1H100F085AL | |
| 관련 링크 | CKCL22C0G1H1, CKCL22C0G1H100F085AL 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 08051U2R7BAT2A | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U2R7BAT2A.pdf | |
![]() | RT1206WRD0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0730R1L.pdf | |
![]() | 68625VE | 68625VE avetron 2011 | 68625VE.pdf | |
![]() | U3FWJ44N(30V/3A) | U3FWJ44N(30V/3A) TOSHIBA 1808 | U3FWJ44N(30V/3A).pdf | |
![]() | 0805B474K500CT | 0805B474K500CT WLS SMD or Through Hole | 0805B474K500CT.pdf | |
![]() | 1PS181 SOT23-A3 | 1PS181 SOT23-A3 NXP/PHILIPS SOT-23 | 1PS181 SOT23-A3.pdf | |
![]() | IC61LV1024-15TI | IC61LV1024-15TI ICSI SMD or Through Hole | IC61LV1024-15TI.pdf | |
![]() | 2SK3566(Q) | 2SK3566(Q) TOS SMD or Through Hole | 2SK3566(Q).pdf | |
![]() | 789026A79 | 789026A79 NEC QFP | 789026A79.pdf | |
![]() | MAX394CWP+T | MAX394CWP+T Maxim SMD or Through Hole | MAX394CWP+T.pdf |