창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCA43X7R1H222M100AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec CKC Series, 4 in 1 Array Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2189 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-1852-2 CKCA43X7R1H222M CKCA43X7R1H222M085AA CKCA43X7R1H222MT010N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCA43X7R1H222M100AA | |
| 관련 링크 | CKCA43X7R1H2, CKCA43X7R1H222M100AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HT27C512-70. | HT27C512-70. HOLTEK SOP28 | HT27C512-70..pdf | |
![]() | SXVWG | SXVWG MICREL SOT23-5 | SXVWG.pdf | |
![]() | UPD789477GC-A14-8BT | UPD789477GC-A14-8BT NEC QFP | UPD789477GC-A14-8BT.pdf | |
![]() | IC369-0062-013P | IC369-0062-013P DEP SMD | IC369-0062-013P.pdf | |
![]() | BC639B/C | BC639B/C FCS TO-92 | BC639B/C.pdf | |
![]() | 55.04-6VAC | 55.04-6VAC QIANJI DIP | 55.04-6VAC.pdf | |
![]() | MAX8705CSA | MAX8705CSA MAXIM SOP-8 | MAX8705CSA.pdf | |
![]() | 93LC65 | 93LC65 MIC DIP | 93LC65.pdf | |
![]() | PIC16C72A-041/SP4AP | PIC16C72A-041/SP4AP MICROCHIP DIP28 | PIC16C72A-041/SP4AP.pdf | |
![]() | D4MC3000 | D4MC3000 OMRON SMD or Through Hole | D4MC3000.pdf | |
![]() | VMIL60FT | VMIL60FT ACRIAN SMD or Through Hole | VMIL60FT.pdf | |
![]() | 2N807 | 2N807 MOT CAN3 | 2N807.pdf |