창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK45-R3FD152K-NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CK45-RR Series (GR, NR) | |
| 카탈로그 페이지 | 2194 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CK45-RR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.571" Dia(14.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2769 CK45R3FD152KNR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CK45-R3FD152K-NR | |
| 관련 링크 | CK45-R3FD, CK45-R3FD152K-NR 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GCM0335C1E5R1DD03D | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E5R1DD03D.pdf | |
![]() | RC0603DR-073K3L | RES SMD 3.3K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-073K3L.pdf | |
![]() | CMF553K2400FHEB | RES 3.24K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K2400FHEB.pdf | |
| RSMF5JB3R00 | RES METAL OX 5W 3 OHM 5% AXL | RSMF5JB3R00.pdf | ||
![]() | UC81507 | UC81507 ORIGINAL SOP | UC81507.pdf | |
![]() | D218E | D218E UPD SIP | D218E.pdf | |
![]() | CD74HC03ME4 | CD74HC03ME4 TI SOIC | CD74HC03ME4.pdf | |
![]() | M38185EEFP | M38185EEFP MITSUBISH QFP | M38185EEFP.pdf | |
![]() | DIC-149-3P | DIC-149-3P HONDA SMD or Through Hole | DIC-149-3P.pdf | |
![]() | D703107-137-A | D703107-137-A NEC QFP | D703107-137-A.pdf | |
![]() | TXC-02050AIPL/CIPL | TXC-02050AIPL/CIPL TRANSWITCH SMD or Through Hole | TXC-02050AIPL/CIPL.pdf | |
![]() | SP791CN-L/TR | SP791CN-L/TR Sipex SOIC | SP791CN-L/TR.pdf |