창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK45-R3DD561K-NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CK45-RR Series, (-NR) | |
| 카탈로그 페이지 | 2194 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CK45-RR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2743 CK45R3DD561KNR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CK45-R3DD561K-NR | |
| 관련 링크 | CK45-R3DD, CK45-R3DD561K-NR 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MS46LR-20-610-Q1-15X-15R-NO-FP | SYSTEM | MS46LR-20-610-Q1-15X-15R-NO-FP.pdf | |
![]() | 88705 | 88705 CM sop | 88705.pdf | |
![]() | NEC200A | NEC200A NEC SOP-4 | NEC200A.pdf | |
![]() | MSP430F2121TDW | MSP430F2121TDW TI SOIC-20 | MSP430F2121TDW.pdf | |
![]() | XF1006C-2S | XF1006C-2S XFMRS SMT | XF1006C-2S.pdf | |
![]() | KHD500E475M43A0B00 | KHD500E475M43A0B00 NCC SMD or Through Hole | KHD500E475M43A0B00.pdf | |
![]() | D65801GDE | D65801GDE NEC QFP | D65801GDE.pdf | |
![]() | 333UOD-1 | 333UOD-1 SuperBright 2010 | 333UOD-1.pdf | |
![]() | E40H10-600-3-T-24 | E40H10-600-3-T-24 AUTONICS SMD or Through Hole | E40H10-600-3-T-24.pdf | |
![]() | MAX549ACUAT | MAX549ACUAT MAXIM NA | MAX549ACUAT.pdf | |
![]() | XC2S100-7Q144 | XC2S100-7Q144 XILINX QFP | XC2S100-7Q144.pdf | |
![]() | MSM6200-CP90-V2960-3 | MSM6200-CP90-V2960-3 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6200-CP90-V2960-3.pdf |