창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK45-R3DD331K-NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CK45-RR Series (GR, NR) | |
| 카탈로그 페이지 | 2194 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CK45-RR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.295" Dia(7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2740 CK45R3DD331KNR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CK45-R3DD331K-NR | |
| 관련 링크 | CK45-R3DD, CK45-R3DD331K-NR 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 52601-G20-8LF | 52601-G20-8LF BERG SMD or Through Hole | 52601-G20-8LF.pdf | |
![]() | ST25C04CM1 | ST25C04CM1 ST SO-8 | ST25C04CM1.pdf | |
![]() | 5.49275.0361002 | 5.49275.0361002 C&K SMD or Through Hole | 5.49275.0361002.pdf | |
![]() | AW04 | AW04 TAYCHIPST SMD or Through Hole | AW04.pdf | |
![]() | MAX7091CSA | MAX7091CSA MAXIM SOP3.9 | MAX7091CSA.pdf | |
![]() | MAXC80121 | MAXC80121 MAXIM SOP-8 | MAXC80121.pdf | |
![]() | C16T40F-TE24R | C16T40F-TE24R NIEC TO-263 | C16T40F-TE24R.pdf | |
![]() | 41050I | 41050I SIPEX SSOP | 41050I.pdf | |
![]() | MZA2010S601CT | MZA2010S601CT TDK SMD | MZA2010S601CT.pdf | |
![]() | IXGH20N60BU1 (TO-247) IXYS | IXGH20N60BU1 (TO-247) IXYS ORIGINAL SMD or Through Hole | IXGH20N60BU1 (TO-247) IXYS.pdf | |
![]() | AR7130-BC1E | AR7130-BC1E ORIGINAL BGA | AR7130-BC1E.pdf | |
![]() | KS56C820-EO | KS56C820-EO SAMSUNG QFP | KS56C820-EO.pdf |