창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CK45-R3DD102K-VR2KV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CK45-R3DD102K-VR2KV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CK45-R3DD102K-VR2KV | |
관련 링크 | CK45-R3DD10, CK45-R3DD102K-VR2KV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T520D687M2R5ATE040 | 680µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D687M2R5ATE040.pdf | |
![]() | MMZ2012S181ATD25 | 180 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 600mA 1 Lines 150 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ2012S181ATD25.pdf | |
![]() | DP8304BJB | DP8304BJB AMD SMD or Through Hole | DP8304BJB.pdf | |
![]() | D8087-2/D8087/D8087-1 | D8087-2/D8087/D8087-1 INTEL dip | D8087-2/D8087/D8087-1.pdf | |
![]() | MAX8212CTV | MAX8212CTV MAXIM SMD or Through Hole | MAX8212CTV.pdf | |
![]() | 8V2HSB T/B | 8V2HSB T/B ST DO-35 | 8V2HSB T/B.pdf | |
![]() | 502570-0893 | 502570-0893 MOLEX microSD | 502570-0893.pdf | |
![]() | 2SC4508 | 2SC4508 FUJI TO220 | 2SC4508.pdf | |
![]() | MTV212MS61I | MTV212MS61I TI SMD or Through Hole | MTV212MS61I.pdf | |
![]() | F25L32QA-100PAG | F25L32QA-100PAG ORIGINAL SMD or Through Hole | F25L32QA-100PAG.pdf | |
![]() | P1443F1 | P1443F1 ON TSO263 | P1443F1.pdf | |
![]() | UC1586 | UC1586 UNIDEN QFP | UC1586.pdf |